當初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種(zhong)制造方法被公開。由于(yu)間隙孔(kong)法在制造上甚費工時(shi)，且高密度化受限，因此并未實(shi)用(yong)化。

   增層法(fa)因制造(zao)方法(fa)相(xiang)當復雜(za)，加上雖具高(gao)密(mi)(mi)度化的(de)優點(dian)(dian)，但因對(dui)高(gao)密(mi)(mi)度化需求(qiu)并(bing)不(bu)如來得(de)迫切，一直默(mo)默(mo)無聞(wen)；爾(er)近則(ze)因高(gao)密(mi)(mi)度電路板(ban)的(de)需求(qiu)日殷，再度成為各家廠商研發的(de)重點(dian)(dian)。至于與雙面板(ban)同(tong)樣制程的(de)PTH法(fa)，仍(reng)是多層板(ban)的(de)主流制造(zao)法(fa)。