當初多層板以間隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制(zhi)造(zao)方法(fa)被公開。由(you)于(yu)間隙(xi)孔(kong)法(fa)在制(zhi)造(zao)上(shang)甚費(fei)工時，且高密度化受(shou)限(xian)，因此并(bing)未實用化。

   增層(ceng)法(fa)因制(zhi)造(zao)方法(fa)相當復雜，加(jia)上雖具高密度(du)化的(de)優點，但因對高密度(du)化需(xu)求并不如來得迫切(qie)，一(yi)直默默無聞；爾近則(ze)因高密度(du)電(dian)路板(ban)的(de)需(xu)求日殷，再度(du)成為各家(jia)廠商(shang)研發的(de)重點。至于與雙面板(ban)同樣制(zhi)程的(de)PTH法(fa)，仍是多層(ceng)板(ban)的(de)主流制(zhi)造(zao)法(fa)。