當初多層板以間隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增(zeng)層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種(zhong)制(zhi)(zhi)造(zao)方(fang)法(fa)(fa)被公開。由于間隙孔法(fa)(fa)在制(zhi)(zhi)造(zao)上(shang)甚費工時，且高密度化受限，因此(ci)并未實用化。

   增層(ceng)法(fa)因(yin)制(zhi)造(zao)方法(fa)相當復雜，加(jia)上雖具(ju)高密(mi)度(du)(du)化(hua)的(de)(de)優點(dian)，但因(yin)對高密(mi)度(du)(du)化(hua)需(xu)求并不如(ru)來得(de)迫切，一直(zhi)默(mo)默(mo)無聞；爾近則因(yin)高密(mi)度(du)(du)電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)需(xu)求日殷，再度(du)(du)成為各(ge)家廠商研發的(de)(de)重點(dian)。至于與雙面板(ban)(ban)同樣制(zhi)程的(de)(de)PTH法(fa)，仍是多層(ceng)板(ban)(ban)的(de)(de)主流(liu)制(zhi)造(zao)法(fa)。