當初多層板以間(jian)隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍(du)通(tong)法(fa)(fa)（PTH）三種制造(zao)方法(fa)(fa)被公開。由于間(jian)隙(xi)孔(kong)法(fa)(fa)在(zai)制造(zao)上甚費工時，且高密度(du)化(hua)受限，因此(ci)并未實用(yong)化(hua)。

   增層法(fa)因(yin)制(zhi)造方(fang)法(fa)相當復雜(za)，加上雖具高密(mi)度(du)化(hua)的(de)優點(dian)，但因(yin)對高密(mi)度(du)化(hua)需(xu)(xu)求(qiu)并(bing)不如(ru)來得迫(po)切，一直默(mo)默(mo)無聞；爾近(jin)則(ze)因(yin)高密(mi)度(du)電(dian)路板的(de)需(xu)(xu)求(qiu)日(ri)殷，再度(du)成為各家(jia)廠商研發的(de)重點(dian)。至于與雙面板同(tong)樣制(zhi)程的(de)PTH法(fa)，仍(reng)是(shi)多層板的(de)主流制(zhi)造法(fa)。