當初多層板以(yi)間隙(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通(tong)法（PTH）三種(zhong)制造(zao)方(fang)法被公開。由(you)于間隙(xi)孔法在制造(zao)上甚(shen)費工時(shi)，且(qie)高密度(du)化(hua)受限，因此并未實用化(hua)。

   增層(ceng)(ceng)法(fa)因(yin)制造方法(fa)相(xiang)當復雜，加上雖具高(gao)密(mi)度化的(de)(de)優點，但因(yin)對(dui)高(gao)密(mi)度化需求(qiu)(qiu)并(bing)不如來得迫切，一直默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾(er)近則(ze)因(yin)高(gao)密(mi)度電路板的(de)(de)需求(qiu)(qiu)日殷(yin)，再度成為各家廠商研發的(de)(de)重點。至于與雙面板同(tong)樣制程(cheng)的(de)(de)PTH法(fa)，仍(reng)是多層(ceng)(ceng)板的(de)(de)主(zhu)流制造法(fa)。