當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被公開(kai)。由于間隙孔法(fa)在(zai)制造上甚費工時，且高(gao)密度化受限，因此并(bing)未實(shi)用化。

   增層法(fa)(fa)(fa)因制(zhi)造(zao)(zao)方(fang)法(fa)(fa)(fa)相當復雜，加上雖具(ju)高密度(du)(du)化(hua)的(de)(de)優(you)點，但(dan)因對高密度(du)(du)化(hua)需求(qiu)并不如來得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因高密度(du)(du)電路板的(de)(de)需求(qiu)日殷，再(zai)度(du)(du)成(cheng)為(wei)各家(jia)廠商研發的(de)(de)重點。至于與雙(shuang)面板同樣制(zhi)程的(de)(de)PTH法(fa)(fa)(fa)，仍是多層板的(de)(de)主(zhu)流(liu)制(zhi)造(zao)(zao)法(fa)(fa)(fa)。