當初多層板以間隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增(zeng)層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種(zhong)制(zhi)造(zao)方法(fa)被公開。由于間隙(xi)孔法(fa)在制(zhi)造(zao)上(shang)甚費工時，且(qie)高密(mi)度化(hua)受限(xian)，因此并未(wei)實用化(hua)。

   增(zeng)層法因(yin)制(zhi)(zhi)造方法相當復(fu)雜，加上雖具高(gao)密(mi)度(du)化(hua)的(de)(de)優(you)點，但因(yin)對高(gao)密(mi)度(du)化(hua)需(xu)求(qiu)并不如(ru)來得迫(po)切(qie)，一直(zhi)默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾近則因(yin)高(gao)密(mi)度(du)電路板的(de)(de)需(xu)求(qiu)日殷，再度(du)成為各家廠商研發的(de)(de)重(zhong)點。至(zhi)于與雙面板同樣制(zhi)(zhi)程的(de)(de)PTH法，仍是多層板的(de)(de)主流制(zhi)(zhi)造法。