當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通(tong)法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被公開(kai)。由于間隙孔法(fa)在制造上甚費(fei)工時，且高密度化受限(xian)，因(yin)此并(bing)未實用化。

   增層法因制造(zao)方法相當復(fu)雜，加上雖具高(gao)密度(du)(du)化(hua)的(de)優點(dian)，但因對高(gao)密度(du)(du)化(hua)需(xu)求并不(bu)如來得(de)迫切(qie)，一直默默無聞(wen)；爾近則因高(gao)密度(du)(du)電(dian)路板(ban)(ban)的(de)需(xu)求日殷，再度(du)(du)成為各(ge)家廠商研(yan)發的(de)重點(dian)。至于(yu)與雙面板(ban)(ban)同樣制程的(de)PTH法，仍(reng)是多層板(ban)(ban)的(de)主流制造(zao)法。