當初多層板以(yi)間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制造(zao)(zao)方法(fa)被公開。由于間隙孔法(fa)在制造(zao)(zao)上甚(shen)費工(gong)時，且高密(mi)度化受限，因此并未實用化。

   增層法因制(zhi)造(zao)方法相當復雜，加(jia)上雖(sui)具高(gao)密度化(hua)的優點(dian)，但(dan)因對高(gao)密度化(hua)需(xu)求并不如來得迫切(qie)，一直默默無聞；爾近則因高(gao)密度電(dian)路板的需(xu)求日(ri)殷，再度成為各家廠商研發(fa)的重(zhong)點(dian)。至于與雙(shuang)面板同樣制(zhi)程的PTH法，仍是(shi)多(duo)層板的主流(liu)制(zhi)造(zao)法。