當初多層板以間隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種(zhong)制造方法(fa)(fa)被公開(kai)。由于間隙孔法(fa)(fa)在(zai)制造上(shang)甚費工時(shi)，且高密(mi)度化受(shou)限，因(yin)此并(bing)未(wei)實(shi)用化。

   增層法(fa)(fa)因(yin)制造方法(fa)(fa)相當復雜，加(jia)上(shang)雖具(ju)高密(mi)度(du)化的(de)(de)優點，但因(yin)對高密(mi)度(du)化需(xu)求(qiu)并(bing)不如來得迫切(qie)，一直默(mo)默(mo)無聞；爾近(jin)則(ze)因(yin)高密(mi)度(du)電路板(ban)的(de)(de)需(xu)求(qiu)日殷，再度(du)成為(wei)各家廠商研發的(de)(de)重點。至于(yu)與雙(shuang)面板(ban)同樣(yang)制程的(de)(de)PTH法(fa)(fa)，仍是多層板(ban)的(de)(de)主流制造法(fa)(fa)。