當初多層板以間隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制造(zao)方法(fa)被(bei)公開。由于(yu)間隙(xi)孔法(fa)在制造(zao)上(shang)甚(shen)費工時，且高密度化受限，因此并未(wei)實(shi)用化。

   增層法因(yin)制(zhi)造(zao)方法相當復雜(za)，加上(shang)雖具高(gao)(gao)密度(du)(du)化的(de)優點，但因(yin)對高(gao)(gao)密度(du)(du)化需求并不(bu)如來得迫切(qie)，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾(er)近則因(yin)高(gao)(gao)密度(du)(du)電路板的(de)需求日殷(yin)，再度(du)(du)成(cheng)為各家廠商研發的(de)重(zhong)點。至于與雙面板同樣制(zhi)程的(de)PTH法，仍是多層板的(de)主流制(zhi)造(zao)法。