當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增(zeng)層法(fa)（BuildUp）、鍍(du)通法(fa)（PTH）三種(zhong)制(zhi)造方法(fa)被(bei)公(gong)開。由于間隙孔(kong)法(fa)在制(zhi)造上甚費(fei)工時，且高密度化受限，因此并未(wei)實用化。

   增層法(fa)因制造方(fang)法(fa)相當復雜，加上雖具高密度化的(de)優(you)點，但因對高密度化需(xu)求并不如來(lai)得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因高密度電路(lu)板的(de)需(xu)求日殷，再(zai)度成為各(ge)家廠商研發(fa)的(de)重(zhong)點。至于與雙面板同(tong)樣制程的(de)PTH法(fa)，仍是多層板的(de)主流制造法(fa)。