當初多層板以(yi)間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被公開。由于間隙孔法(fa)在制造上(shang)甚費工時，且(qie)高密(mi)度化(hua)受限，因此(ci)并(bing)未實(shi)用化(hua)。

   增層法(fa)因制造方法(fa)相當復雜，加上雖具高(gao)密度化的(de)優點，但因對高(gao)密度化需求并(bing)不(bu)如來得迫切，一直默默無聞；爾近則(ze)因高(gao)密度電路(lu)板的(de)需求日殷(yin)，再度成為(wei)各家廠商研(yan)發的(de)重點。至于與雙面板同(tong)樣制程(cheng)的(de)PTH法(fa)，仍是多層板的(de)主(zhu)流制造法(fa)。