當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制(zhi)造方法(fa)被公開(kai)。由于間隙孔法(fa)在制(zhi)造上甚費工時，且高密度化受限，因此并(bing)未實用化。

   增層法因制(zhi)造(zao)方法相(xiang)當(dang)復(fu)雜，加(jia)上雖具(ju)高(gao)密(mi)(mi)度(du)(du)化的(de)優(you)點(dian)，但因對高(gao)密(mi)(mi)度(du)(du)化需求并(bing)不如(ru)來得迫切，一直默默無(wu)聞；爾近(jin)則因高(gao)密(mi)(mi)度(du)(du)電(dian)路(lu)板的(de)需求日(ri)殷(yin)，再度(du)(du)成為各家(jia)廠商研(yan)發的(de)重點(dian)。至于(yu)與雙(shuang)面板同樣制(zhi)程的(de)PTH法，仍是(shi)多層板的(de)主流制(zhi)造(zao)法。