當初多層板以間隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍(du)通法(fa)（PTH）三種制造方(fang)法(fa)被公開。由于間隙(xi)孔(kong)法(fa)在制造上(shang)甚費工時，且(qie)高密度化(hua)受限，因此并未實用(yong)化(hua)。

   增層法因(yin)制造(zao)方法相當復雜，加(jia)上雖(sui)具高(gao)密度化(hua)的(de)優(you)點(dian)，但因(yin)對高(gao)密度化(hua)需求(qiu)并(bing)不如來得迫切，一直(zhi)默默無聞；爾近則因(yin)高(gao)密度電(dian)路(lu)板(ban)的(de)需求(qiu)日殷，再(zai)度成為各家廠商研發(fa)的(de)重(zhong)點(dian)。至于與(yu)雙面板(ban)同樣制程(cheng)的(de)PTH法，仍是多層板(ban)的(de)主流制造(zao)法。