當初多層板以間隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造(zao)方法(fa)(fa)被公(gong)開(kai)。由于間隙(xi)孔法(fa)(fa)在制造(zao)上(shang)甚費(fei)工時(shi)，且高密度化受(shou)限(xian)，因此并未實(shi)用化。

   增(zeng)層法(fa)因制造(zao)方法(fa)相(xiang)當復雜，加上雖(sui)具(ju)高密度(du)化的優點(dian)，但因對(dui)高密度(du)化需(xu)求(qiu)并不如(ru)來得迫切，一直默(mo)(mo)默(mo)(mo)無聞；爾近則因高密度(du)電路板(ban)(ban)的需(xu)求(qiu)日殷，再度(du)成為(wei)各家廠(chang)商研發的重點(dian)。至于與雙面板(ban)(ban)同樣制程的PTH法(fa)，仍是(shi)多層板(ban)(ban)的主流制造(zao)法(fa)。