當初多層板以(yi)間隙(xi)(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公(gong)開。由于(yu)間隙(xi)(xi)孔(kong)法在制造上(shang)甚(shen)費工時，且高密度化受限，因(yin)此并未實用(yong)化。

   增層(ceng)法(fa)(fa)因制(zhi)造方法(fa)(fa)相(xiang)當復(fu)雜，加上雖具高(gao)密度(du)化(hua)的(de)優點(dian)，但因對(dui)高(gao)密度(du)化(hua)需求并不如來得迫切，一直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因高(gao)密度(du)電(dian)路板的(de)需求日殷，再度(du)成為各家廠(chang)商研發(fa)的(de)重(zhong)點(dian)。至于(yu)與雙面板同樣制(zhi)程的(de)PTH法(fa)(fa)，仍(reng)是(shi)多層(ceng)板的(de)主流制(zhi)造法(fa)(fa)。