當初多層板以(yi)間隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制(zhi)造方法(fa)被公開(kai)。由于間隙(xi)孔法(fa)在制(zhi)造上甚(shen)費工(gong)時，且高密(mi)度(du)化受(shou)限，因此(ci)并未(wei)實用化。

   增層法(fa)因制造(zao)方法(fa)相當(dang)復雜，加上雖具高密(mi)度(du)化(hua)的(de)(de)優(you)點(dian)，但因對高密(mi)度(du)化(hua)需求并不如來(lai)得迫切，一(yi)直默默無聞；爾近則因高密(mi)度(du)電路板的(de)(de)需求日(ri)殷，再度(du)成為各家廠商研發的(de)(de)重點(dian)。至于與雙面板同樣制程的(de)(de)PTH法(fa)，仍(reng)是(shi)多層板的(de)(de)主流制造(zao)法(fa)。